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氦气质谱检漏的用方法

选用背压法检漏时，首要将被检产品置于高压的氦气室中，浸泡数小时或数天，假如被检产品外表有漏孔，氦气便经过漏孔压入被检产品内部密封腔中，使内部密封腔中氦分压力上升。检漏仪给出的漏率值为丈量漏率，需求经过换算公式计算出被检产品的等效规范漏率。然后取出被检产品，将外表的剩余氦气吹除后再将被检产品放入与检漏仪相连的真空容器内，被检产品内部密封腔内的氦气会经过漏孔走漏到真空容器，再进入氦质谱检漏仪，然后完成被检产品总漏率丈量。检漏仪给出的漏率值为丈量漏率，需求经过换算公式计算出被检产品的等效规范漏率。

氦质谱检漏-真空压力法，真空压力法首要应用于结构简略、压力不是特别高的密封产品，如电磁阀、高压充气管道、推进剂贮箱、天线、应答机、整星产品等。特种气体管道的施工特种气体管道的施工采用全自动轨道焊接，同时制定和实施严格的超高纯施工和QA/QC保证程序，对施工的质量和程序进行严格的监控和管理。该办法检测灵敏度高，能完成任何工作压力的漏率检测，反映被检件的实在走漏状况。可是这种检漏体系杂乱，需求依据被检产品的容积和形状设计真空密封室，在检漏过程要求确保充气管道接口无走漏，或者采取特别的结构设计将一切充气管道衔接接口放置在真空密封室外部。

选用真空压力法检漏时，需求将被检产品整体放入真空密封室内，真空密封室与辅佐抽暇体系和检漏仪相连，被检产品的充气接口经过衔接管道引出真空密封室后，再与氦气源相连，当被检产品外表有漏孔时，氦气就会经过漏孔进入真空密封室，再进入氦质谱检漏仪，然后完成被检产品总漏率的丈量。氦气质谱检漏的用方法氦质谱检漏-背压法，背压法的检漏首要应用于各种电子元器件产品检漏。

在半导体制造业中，可以把气体分成大宗气体和电子气体，大宗气体是指集中供应且用量较大的气体，如N2、H2、O2、Ar、He等。）焊工的焊缝是否符合质量要求，每个焊缝都必须仔细检查，并作好焊接作业者和焊接数量记录。电子气体主要是半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积，扩散等过程中使用的各种化学气体，如高纯NF3、SiH4、WF6、HCl、***F6、Cl2、NH3、CF4、SF6、PH3、AsH3、BCl3、BF3、B2H6、C2F6、C3F8、***F8、N2O等，又可称为电子特种气体。电子工业是当今推动科技发展的高新技术产业，由于所用气体的品种多、质量要求高，为有别于其它领域应用的气体。